Dzięki szybkiemu, iteracyjnemu unowocześnianiu branż takich jak półprzewodniki trzeciej-generacji,-zaawansowana optoelektronika i precyzyjne komponenty optyczne, proces precyzyjnej obróbki podlega obecnie niezwykle rygorystycznym wymaganiom pod względem dokładności, wydajności i stabilności. Twarde i kruche materiały, takie jak węglik krzemu (SiC), szafir i-ceramika szklana, stały się podstawowymi podłożami półprzewodników mocy, urządzeń optoelektronicznych i-najwyższej jakości precyzyjnych części konstrukcyjnych dzięki ich ultra-wysokiej twardości, doskonałej-odporności na wysokie temperatury i stabilnym właściwościom fizykochemicznym. Ich zastosowanie w zaawansowanej produkcji staje się coraz bardziej powszechne.
Jednak nieodłączna wysoka twardość i duża kruchość sprawiają, że te twarde i kruche materiały stanowią główne wyzwanie w precyzyjnej obróbce. Usuwanie materiału jest nie tylko trudne, ale proces szlifowania jest również bardzo podatny na defekty, takie jak odpryski krawędzi, pęknięcia i uszkodzenia podpowierzchniowe. Dlatego osiągnięcie wydajnego,-niskiego poziomu uszkodzeń, wysoce spójnego i stabilnego przetwarzania-na dużą skalę stało się powszechnym wąskim gardłem w branży, ograniczającym przemysłowe zastosowanie-wysokiej jakości twardych i kruchych materiałów.
W stacjonarnym-systemie precyzyjnej obróbki ściernej twardych i kruchych materiałów, diamentowa ściernica jest niewątpliwie narzędziem podstawowym. Jego działanie bezpośrednio determinuje skuteczność usuwania materiału, chropowatość powierzchni przedmiotu obrabianego, jednorodność grubości i ogólną skuteczność kolejnych procesów polerowania. Można powiedzieć, że przełomy w technologii ściernic są kluczem do poprawy zarówno jakości, jak i wydajności w precyzyjnej obróbce materiałów twardych i kruchych.
Niemniej jednak wysokiej jakości ściernice diamentowe- produkowane w kraju nadal mają zauważalne wady techniczne. Kluczowe technologie, takie jak projektowanie konstrukcyjne, systemy spoiw i formowanie-drobnego piasku, nie są jeszcze w pełni rozwinięte. Istniejące produkty często charakteryzują się słabą konsystencją wystających ziaren ściernych, niestabilnym-samoostrzeniem, podatnością na zatykanie i pasywację oraz niewystarczającą stabilnością przetwarzania. Podczas szlifowania nierównomierny rozkład naprężeń często prowadzi do wad jakościowych, takich jak odpryski krawędzi, zarysowania, wżery i głębokie uszkodzenia podpowierzchniowe przedmiotu obrabianego. Co więcej, pod względem dokładności, trwałości narzędzia i wydajności obróbki, koła krajowe mają trudności z dorównaniem międzynarodowym poziomom, często wymagając przestojów w celu obciągania i wymiany narzędzi w ciągłych warunkach produkcji. Chociaż importowane-zaimportowane wysokiej klasy ściernice diamentowe zapewniają doskonałą wydajność, wiążą się z wysokimi kosztami, długimi terminami dostaw i powolną obsługą-posprzedażową, co znacznie podnosi koszty produkcji i ryzyko w łańcuchu dostaw dla producentów. Branża pilnie potrzebuje wymiennych, opracowanych w kraju{11}}najwyższych technologii i rozwiązań produktowych w zakresie ściernic.